灌封材料 Caselec ®系列产品的灌封材料强度适中、弹性好,具有优异的耐水性、耐热、防霉菌、耐酸碱、抗冷热冲击、抗紫外线、环保、优良的电绝缘性和难燃性,对电器元件无腐蚀,对钢、铝、铜、锡等金属,以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘结性等特点,是理想的灌封材料。 绝缘灌封材料由无溶剂双组分树脂组成,一个组分为聚合物多元醇和助剂组分。二者混合后发生反应,聚合物多元醇通过链延长,交联固化成为在结构和性能上同橡胶相似的弹性体,从而将电子元件和电器设备包封起来,起到绝缘、防水、防尘防震和固定作用,保证电子元件和电器设备正常运行。是一种性能优良的软弹性灌封材料。 特点: 它具有良好的工艺性能,室温下呈液态,流动性好,容易浇铸成形,可以室温固化,固化应力低,收缩小,放热少 加工设备和工艺简单,易于实现自动化、连续化操作,节省劳动力和能源 不含溶剂等分散介质,公害小 优良的弹性 低温性能优良,其玻璃化温度可达-70℃,在-40℃具有优良的柔韧性 较 佳的水解稳定性,耐酸、耐碱、耐海水,透湿性低 良好的抗震性能和冷热冲击性能 良好的电性能,在130℃仍保持良好绝缘性能 应用ling域: 黎明院研制的一系列绝缘灌封材料,满足了我国相关行业的需要:绝缘灌封材料用于电器设备和电子元件的封装有着悠久的历史。适合内部结构复杂的电子元件和高压电器设备的封装。 黎明化工研究设计院有限责任公司